中国香港 — 2023年5月11日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347) (“本公司”)于今日公布截至二零二三年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二三年第一季度主要财务指标（未经审核）

(相关资料图)

销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平。

毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。

期内溢利1.409亿美元，同比上升38.0%，环比下降24.2%。

母公司拥有人应占溢利1.522亿美元，同比上升47.9%，环比下降4.3%。

基本每股盈利0.116美元，同比上升46.8%，环比下降4.9%。

净资产收益率（年化）19.6%，同比上升5.5个百分点，环比下降2.4个百分点。

二零二三年第二季度指引

我们预计销售收入约6.30亿美元左右右。

我们预计毛利率约在25%至27%之间。

总裁致辞

电话会议公告

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。